토사층에도 효과있는 파형 마이크로파일 시공법 개발

'지반 지지력 높이는 시공법' 한·미·일 특허 취득

    과학기술연합대학원대학교(UST)는 졸업생 장영은 박사가 개발한 특허 출원한 건물 시공법이 한국, 미국, 일본 등 3개국에 특허 등록됐다고 29일 밝혔다.

일반적으로 건물을 시공을 할 때 기초 지반이 약해 지반의 지지력을 높이기 위해 지반을 뚫고 강봉을 삽입한 뒤 시멘트 등으로 틈을 메우는 마이크로파일 공법을 사용한다.

기존 마이크로파일(a)과 파형 마이크로파일(b)의 개념 비교. [UST 제공]

하지만 이 공법은 기초지반이 암반인 경우에만 시공할 수 있고, 토사층만 있는 지반에서는 높은 지지력을 얻는 게 어려운 문제가 있었다.

장 박사는 UST 박사과정에 재학 중이던 2018년 5월 지도교수와 함께 기존 마이크로파일을 구성하는 그라우트체 부분을 전단키(Shear Key)를 갖는 파형 마이크로파일로 시공하는 기술을 개발했다.

계획된 깊이까지 굴착이 끝나면 압력 분사와 인발 작업을 통해 파형을 만들고 강봉을 삽입해 굳은 그라우트체와 강봉을 일체화한 기술로, 암석층이 없는 토사층에서도 높은 지지력을 갖고 구조적 안정성을 높였다.

이듬해 12월 미국, 올해 3월에는 일본에 각각 특허로 등록됐다. 중국에는 특허 출원한 상태다.

이 기술은 국내 중소기업 대련건설에 기술 이전돼 건설 현장에서 실제 활용되고 있다.

[기계설비신문 김민지 기자] 

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