구글 조립식 스마트폰 '아라' 내년 시판 Project Ara chipsets and form factor confirmed(VIDEO)
Ara. source gsmarena.
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연합뉴스 | 작성자 임화섭 특파원 구글의 조립식 스마트폰 '아라'가 내년 1월 시판된다. 구글의 아라 계획 책임자인 폴 에레멘코는 15일(현지시간) 마운틴 뷰의 컴퓨터 역사 박물관에서 개막한 '아라 개발자 회의'에서 이런 로드맵과 함께 시제품 실물을 공개했다. 아라 계획은 직육면체 모양의 케이스로 스마트폰의 골격을 만들고 그보다 작은 직육면체 모양의 부품 모듈을 끼워 넣는 방식으로 '맞춤형 스마트폰'을 만들 수 있도록 하겠다는 것으로, 지난해 10월 발표됐다.
에레멘코는 내년 1월 내놓을 첫 제품에 '그레이(회색) 폰'이라는 이름을 붙였다. 조립하는 사람이 모양과 색깔을 원하는 대로 바꿀 수 있게 하되 기본형은 '칙칙한 회색'으로 내놓겠다는 것이다. 구글은 기본형 그레이 폰에 화면, 배터리, 프로세서, 와이파이 모듈만 넣어 공급할 예정이며 나머지 기능은 시장에 맡기기로 했다. 사용자들이 원하는 모듈형 부품을 사서 끼워 넣도록 하겠다는 것이다. 모듈 크기는 20 mm 단위로 표준화돼 그레이 폰의 골격에 끼울 수 있도록 설계된다 에레멘코가 이날 공개한 그레이 폰 시제품에는 2×1 크기의 모듈 5개와 2×2 크기 모듈을 끼울 수 있는 공간이 있었으며, 이 중 2×1 모듈 1개에 와이파이 모듈이, 2×2 모듈 1개에 프로세서 모듈이 각각 끼워져 있었다. 그레이 폰의 부품 원가는 약 50 달러로 예상되며 소비자에게 판매될 때의 가격은 아직 정해지지 않았다. 에레멘코는 "우리가 원하는 것은 마치 안드로이드의 소프트웨어 생태계처럼 (부품 등의) 스마트폰 하드웨어 생태계를 만드는 것"이라며 "그레이 폰이 비닐로 밀봉 포장돼 동네 편의점에서 살 수 있는 물건이 되는 것도 가능하다"고 설명했다. 그는 이번에 공개한 시제품은 아직 통화가 되지 않는다면서 "스티브 잡스(전 애플 최고경영자)처럼 무대에서 통화하는 것을 보여 주고 싶지만, 다음 개발자 회의 때로 미뤄야 하겠다"고 말했다. 구글은 전날 아라 계획의 모듈 개발 키트(MDK) 버전 0.10을 개발자들에게 공개했으며, 포럼과 메일링 리스트를 만들어 개발자들의 의견을 수렴중이다. 아라 스마트폰은 안드로이드를 지원할 것으로 예상되나, 아라의 모듈형 부품을 지원하는 안드로이드용 드라이버는 아직 나오지 않았다 |
Project Ara chipsets and form factor confirmed
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Google's project Ara has really been gaining momentum the past few months and it seems that everything is moving along nicely with the revolutionary modular smartphone concept. After the fairly recent announcement of the remodeled Spiral 2 circuit board design the guys over at Google ATAP have shared a new portion of info on their progress as a sort of year capstone, before the holidays.
The aforementioned Spiral 2 board has apparently already seen the light of day, as the team boasts that three functioning prototypes are now available, courtesy of the engineering and manufacturing team. These are more than a proof of concept as they should be complete with shells and connectors bringing them a step closer to the final product design vision and just in time for the Developer Conference in January. This incredible progress on the Spiral 2 design has not stopped the team from pushing forward to a new and even better prototype dubbed Spiral 3. According to the Google+ post a newer version of the integrated circuits in the board should arrive, courtesy of Toshiba any day now. They will be the basis for the next generation Ara prototype and corresponding module development kit. Things really seem to be going in the right direction for the project and with module development kits getting better and better is should be a matter of time before we see functioning prototypes of other vital smartphone hardware (radios, cameras, screens etc.) and hopefully soon after a fully functioning unit in all its glory. So be sure to keep an eye on project Ara in the upcoming months and who knows, perhaps 2015 will be the year we finally get to reap the benefits of the team's work |
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